低固含量免清洗助焊劑(LSF)是近幾年為取締氟利昂以及適應(yīng)保護(hù)大氣臭氧層而研制出的新型助焊劑,它具有多種優(yōu)點(diǎn),例如固含量低、不含鹵素、離子殘?jiān)?、絕緣電阻高、無需清洗以及具有良好助焊性的優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)槠鋬?yōu)點(diǎn)以及人們對環(huán)保的訴求,這種助焊劑在國內(nèi)外都得到越來越廣泛的應(yīng)用,今天綠志島來帶大家了解下低固含量免清洗助焊劑。
市面上的免清洗助焊劑
目前有關(guān)低固含量免清洗助焊劑也有相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo),詳情如下圖:
通常來說滿足上述標(biāo)準(zhǔn)的焊劑才算得上真正的“免清洗助焊劑”,它可以被用于高級別的電子產(chǎn)品焊接,并且焊接后不再需要進(jìn)行清洗,不過現(xiàn)在國內(nèi)也有部分廠家將絕緣電阻達(dá)到10Ω的焊劑統(tǒng)稱為“免清洗助焊劑”,雖然這類助焊劑也具有免清洗的特性,但是其不太注重固含量及殘留離子量指標(biāo),固含量相對較高(固含量為10%~16%),僅適用于普通級別的電子產(chǎn)品中。
免清洗助焊劑的成分
免清洗焊劑同樣具有活性劑和溶劑等成分,其他功能助劑有緩蝕劑、消光劑和發(fā)泡劑等。
1.活性劑
免清洗助焊劑所用的活性劑要求比傳統(tǒng)的助焊劑高不少,因?yàn)槠涞凸毯?,所含的活性物質(zhì)相對要少些,想要達(dá)到相同的焊接效果,活性劑的活性就需要更高。
2.其他助劑
包括潤濕劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑、抗氧劑在內(nèi),功能原理同其他焊劑中助劑相同,只不過配合時(shí)會更加注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。
3.溶劑
樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑(97%),通常在焊接預(yù)熱階段都能去除大部分溶劑,只保持極少量的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完,因此焊劑中不應(yīng)有過多的高沸點(diǎn)溶劑;但如果一點(diǎn)沒有高沸點(diǎn)溶劑,則又不利于熱量的傳導(dǎo)和避免焊接后的再次氧化。因此,松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機(jī)溶劑。
使用免清洗助焊劑的錫膏的優(yōu)點(diǎn)
1、可焊性好。
2、無毒性,氣味小,操作安全,焊接時(shí)煙霧少,不污染環(huán)境。
3、焊后殘留物極少,PCB表面干燥,無粘性,色淺,具有在線測試能力。
4、焊后殘留物無腐蝕性,具有較高的耐濕性 ,符合規(guī)定的表面絕緣電阻值。
5、適合浸焊,發(fā)泡,噴射或噴霧,涂敷等多種涂布工藝。
6、具有較長的儲存期,一般為一年以上,具有良好的穩(wěn)定性。